印度芯片未来规划：2032年制造水平达到中美日水准

据彭博社报道，印度科技部长阿什韦尼·瓦伊什瑙近日宣布，印度力争在2032年左右将芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的水平。目前，全球芯片生产的主要国家包括中国、美国、日本、韩国等。

瓦伊什瑙在新加坡举行的彭博新经济论坛上表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将与许多现有强国的水平相当，届时竞争将真正回到同一起跑线。”

目前，印度的半导体计划仍处于起步阶段，政府正不断加大投资，以吸引芯片设计和制造企业的入驻。为了推动相关项目，印度政府已设立了100亿美元（约合711.36亿元人民币）基金，并推动多项封测业务落地。

目前，印度的芯片制造业已有一些进展。美光科技已在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建立了工厂，塔塔集团也成为了10家准备在印度生产硅材料的企业之一。

然而，尽管印度在芯片制造领域正在加快步伐，与其他在半导体领域投入巨资、布局本土产能的国家和地区相比，印度仍面临明显差距。全球主要国家的行动旨在确保AI、自动驾驶汽车等未来技术所需关键组件的稳定供应。

瓦伊什瑙表示，印度的三座芯片工厂计划在明年年初进入商业量产。印度主导的半导体计划，结合日益壮大的设计生态和充足的工程人才，正逐步吸引私人资本的投入。印度希望复制吸引苹果及其合作伙伴在当地生产iPhone的模式，引入更多国际芯片巨头加入本土制造行列。