AMD研发新一代GPU芯片封装技术！重返高性能市场竞争

据Tom's Hardware报道，AMD资深研究员、SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn个人资料中透露，公司正在研发新一代基于2.5D/3.5D chiplet封装架构的GPU，这意味着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场的竞争。

目前，AMD采用RDNA 4架构的RX 9000系列显卡难以在高端桌面显卡市场直接挑战英伟达，其旗舰型号RX 9070 XT的性能大致仅相当于英伟达的中端产品RTX 5070 Ti。

不过最新信息显示，AMD正在为下一代旗舰产品积累技术储备。

报道称，Laks Pappu负责领导AMD服务器GPU的研发，并主导游戏领域Radeon架构的规划。近日，他在LinkedIn进一步提及Navi4x与Navi5x两代产品，并在个人介绍中表示，其工作内容包括打造下一代具备竞争力的、采用2.5D/3.5D chiplet封装架构的GPU。

据悉，2.5D/3.5D chiplet封装技术有助于提高芯片互联带宽和能效，尤其适用于高性能计算及服务器市场。这表明AMD正在同时推进多芯片与单芯片两种架构设计，以覆盖不同性能与成本层次的市场需求。

尽管AMD尚未公布具体的发布时间或型号，但该报道指出，这一动向释放出AMD有意重返高性能显卡竞争的信号。多芯片封装技术的进步或将帮助AMD在控制成本的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能。